管装ic自烧录解决方案


支持各种料管包装的ic自动烧录

DIP封装

SOIC封装

TSSOP封装

MSOP封装


 

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应用描述:

         一次可待烧录的IC进料为12条管,4个烧录(座)工位,烧录结束后出料为13条管(12条OK和1条NG)。自动进料并在烧录过程对IC进行OK、NG的判断同时分管排料。对于不同IC封装数的要求可以设定排料管的数量。自动记录烧录IC的OK、NG数量和总数量。设备只使用电源,不需要接入气源。


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空跑效能

2800UPH

支持编程器

市场流通编程器

烧录数据

自动录入

气源

不需要

工作原理

引力+控制+顶针


料管包装的IC封装规格SOP150mil、SSOP150mil、SOP210mil、SSOP210mil、SOP300mil、DIP300mil、TSSOP173mil等,也是烧录机型型号。



技术参数

输入电压

AC220V/50HZ

功率

0.18KW

环境温度

0-40

空气湿度

20-95%

外形尺寸(L*W*H)

480*420*680mm

净重

26KG

操作界面

LCD











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