管装ic自烧录解决方案
支持各种料管包装的ic自动烧录 DIP封装 SOIC封装 TSSOP封装 MSOP封装 |
|
应用描述:
一次可待烧录的IC进料为12条管,4个烧录(座)工位,烧录结束后出料为13条管(12条OK和1条NG)。自动进料并在烧录过程对IC进行OK、NG的判断同时分管排料。对于不同IC封装数的要求可以设定排料管的数量。自动记录烧录IC的OK、NG数量和总数量。设备只使用电源,不需要接入气源。
空跑效能 | 2800UPH |
支持编程器 | 市场流通编程器 |
烧录数据 | 自动录入 |
气源 | 不需要 |
工作原理 | 引力+控制+顶针 |
料管包装的IC封装规格SOP150mil、SSOP150mil、SOP210mil、SSOP210mil、SOP300mil、DIP300mil、TSSOP173mil等,也是烧录机型型号。
技术参数
输入电压 | AC220V/50HZ |
功率 | 0.18KW |
环境温度 | 0-40℃ |
空气湿度 | 20-95% |
外形尺寸(L*W*H) | 480*420*680mm |
净重 | 约26KG |
操作界面 | LCD |
扫描二维码分享到微信