ic卷带包装方式自动烧录解决方案


通用卷带包装方式的ic自动烧录

设备特点:采用X-Z机械手,双吸头气动式结构。

适合卷带包装的IC封装规格。

工艺性能稳定,代替手工烧录,提高效益最佳选择!

支持ic烧录类型:

MCU   EEPROM   EPROM    NAND    FLASH 

EMMC     PLD    PFGA     ANTI-FUSE   CPLD  

CMS PLD



 

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IC自动烧录解决方案:

支持ic烧录类型

MCU

EEPROM

EPROM

NAND FLASH

NOR FLASH

EMMC

CPLD

CMSPLD

FPGA

ANTI-FUSE


 

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