ic卷带包装方式自动烧录解决方案
通用卷带包装方式的ic自动烧录 设备特点:采用X-Z机械手,双吸头气动式结构。 适合卷带包装的IC封装规格。 工艺性能稳定,代替手工烧录,提高效益最佳选择! 支持ic烧录类型: MCU EEPROM EPROM NAND FLASH EMMC PLD PFGA ANTI-FUSE CPLD CMS PLD |
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IC自动烧录解决方案:
支持ic烧录类型 |
MCU |
EEPROM |
EPROM |
NAND FLASH |
NOR FLASH |
EMMC |
CPLD |
CMSPLD |
FPGA |
ANTI-FUSE |
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