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代烧录/测试分选ic!

支持来料为管装、托盘、编带并支持转换包装出料。

MCU、SPI FLASH、EMMC、PROM、PLD、PLCC...ic!

支持SOIC、DIP、QFP、QFN、WSON、SUON、BGA...封装ic!

我司为ic自动设备制造厂家,设备应用尽有。

满足大批量和持续来单的客户计划需求:20K...200K...800K

欢迎莅临我司现场了解!

咨询:13670018818林生




代工烧录IC

代烧录详情介绍

IC烧录、测试、分选自动化设备, 支持ic类型:EMMC、PROM、FLASH、MCU、PLD等等 支持封装:SOP/SSOP/MSOP/TSSOP/DIP/BGA/QFP/QFN/SOT23-6/8...。 日产能:日计划/周计划/月计划/20K/200K/800K都能满足客户计划所需。 咨询电话:13670018818林生


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