代烧图2

代工烧录/测试/转换包装！


支持来料为管装、托盘、编带并支持转换包装出料。


MCU、SPI FLASH、EEPROM、NAND FLASH、EMMC、PLD、PLCC、...！


支持SOIC、DIP、QFP、QFN、WSON、SUON、BGA...封装ic！


我司为ic自动设备制造厂家，设备应用尽有。

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目前仅代工的自动设备安排了100多台！


满足大批量和持续来单的客户计划需求：20K...200K...1KK


欢迎莅临我司现场了解！


咨询：13670018818林生




代工烧录IC

大型代工烧录/测试

IC烧录、测试、分选自动化设备， 支持ic类型：EMMC、PROM、FLASH、MCU、PLD等等 支持封装：SOP/SSOP/MSOP/TSSOP/DIP/BGA/QFP/QFN/SOT23-6/8...。 日产能：日计划/周计划/月计划/20K/200K/1KK都能满足客户计划所需。 咨询电话：13670018818林生


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