深圳市芯林科技有限公司

芯片烧录测试自动化解决方案专家

深圳市芯林科技有限公司成立于2017年，是一家专注于半导体后道自动化设备研发、生产与服务的高新技术企业。我们以自主研发为核心，深耕半导体烧录、测试、分选及包装自动化领域，拥有完整研发、生产、销售、服务体系，为全球客户提供高精度、高效率的智能化解决方案。

深圳市芯林科技提供管装（单管/多管/50管自动处理）、卷带（飞达进料+自动覆膜）、托盘（全兼容标准托盘）及多模式一体机等智能分选解决方案。设备可选配CCD视觉、MES系统对接、激光打标等增值功能，支持定制化烧录测试集成，满足从消费电子到车规芯片的多样化需求，并且拥有自主核心技术，通过ISO认证，以高性价比设备+快速响应服务助力客户提升生产效率。

芯林科技的智能装备已广泛应用于半导体产业链的多个关键领域，产品广泛应用于消费电子（TWS耳机、智能穿戴）、汽车电子（新能源车电控、智能驾驶）、工业控制（工规MCU、功率器件）、5G通信（射频芯片、光模块）以及医疗电子、人工智能等领域，已服务华为、比亚迪、大疆创新等300+行业企业，累计出货设备超2000台。

展望未来，芯林科技将继续坚持"自主研发为核心、智能制造为基础、全球市场为导向"的发展战略，深化在半导体后道自动化设备领域的技术创新。同时，公司将加大海外市场拓展力度，打造具有国际竞争力的自主品牌，持续加大研发投入，深化与全球顶尖半导体企业的战略合作，推动5G、AI、物联网等新兴领域的装备创新，为客户提供更高效、更精准的半导体封装测试解决方案，助力全球半导体产业智能化升级。