技术保障
- 全自动化烧录+AOI检测
- ESD双系统防静电保护
- 十万级净化车间恒温恒湿
- 20年行业经验技术团队
我们深耕IC烧录行业二十年，拥有经验丰富的专业团队和先进的自动化设备，致力于为客户提供高效、精准的烧录解决方案。生产环境严格采用十万级净化车间，恒温恒湿控制，并配备ESD接地与设备接地双系统，确保芯片烧录的高可靠性和稳定性。依托完善的质量管理体系，我们对每一道工序严格把控，实现全自动化烧录及AOI光学检测，大幅提升生产效率和产品良率。
IC类型：UFS、UMCP、MCU/MPU，EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash, PLD/CPLD,SD Card,TF Card, CF Card,eMMC Card,eMMC,eMCP，MoviNand, OneNand..
IC封装：DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN…
IC烧录、测试分选、编带、打点、包装等业务。 (托盘.卷带.管装.托盘转编带.管装转编带等)
战略合作：IC原厂、IC代理商、方案商、PCBA厂商、终端客户等
市场拓展：按客户的业务需求，可提供驻厂烧录和技术支持。
华为
富士康
比亚迪
华勤技术
大疆创新
深南电路
因特尔
微芯科技
英飞凌
罗姆半导体
安富利
东芝空调
西门子
法雷奥
天合汽车
夏普
欣旺达
美的
HSAE航盛
普联
Wistron
芯片型号、烧录文件、包装要求等
烧录程序加密校验，确保一致性
全自动设备+多重复核
AOI检测/抽样电性测试
载带、管装、托盘定制
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